尼康推出了一款用于先进AI芯片的600x600毫米基板，这一创新产品将极大地推动人工智能领域的发展，这款基板设计先进，能够满足AI芯片制造的高标准需求，提高生产效率并降低成本，这一举措标志着尼康在半导体制造领域的持续创新和发展，有望引领行业的新一轮技术革新。
尼康宣布将于今日开始接受其数字光刻系统 DSP-100 的订单，这是一款专为下一代先进半导体封装而打造的后端工具。该公司将在 2026 财年交付首批设备。DSP-100 专为面板级封装 (PLP) 设计，台积电、英特尔和三星等行业领导者正在采用该技术来克服 300 毫米晶圆的成本和面积限制。
标准化矩形基板的尺寸已固定为 510x515 毫米，可将更多计算小芯片、HBM4 堆栈和 I/O 芯片集成到单个封装中。尼康的工程师进一步提高了标准，可以在最大 600x600 毫米的玻璃或树脂面板上进行曝光。
今日发布的主要规格显示，510x515 毫米尺寸的面板具有 1.0 µm 的线距分辨率、± 0.3 µm 以内的套刻精度以及每小时 50 块面板的吞吐量。
通过消除光掩模，转而通过空间光调制器 (SLM) 控制 i 线等效光源，DSP-100 避免了大型单透镜系统固有的光学畸变和掩模组的成本。借鉴尼康平板显示器部门的专有多透镜阵列，将图案无缝拼接在整个基板上。
该系统采用 600×600 毫米面板，可容纳 36 个 100 毫米方形封装，与 300 毫米晶圆工艺相比，其生产效率提高了 9 倍，从而大幅降低了每个芯片的成本。
无掩模架构还缩短了设计迭代周期，这是一个关键优势，因为生成式 AI 工作负载推动了数据中心加速器的快速评估。
尼康表示，DSP-100 将于 2026 年开始量产，价格仅向合格买家披露。
