华为海思正式推出Cat.1物联芯片Hi2131，该芯片专为物联网应用设计，具备出色的性能和稳定性，Hi2131芯片的上市将为物联网行业带来更高效的数据传输和更智能的联接体验，该芯片具备高度集成、低功耗等特点，将助力智能设备实现更广泛的连接和应用，华为海思的这款新品将为物联网领域的发展注入新的活力。
7月10日，华为海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。
据介绍，Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片，保活功耗直降 30% 以上，数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长，用户体验与运维成本同步优化。
此外，Hi2131 的下行信号接收性能比同类型芯片平均提升了 1dBm。赋予设备更强大的“抓信号”能力。在地下停车场、电梯井等网络边缘环境中，Hi2131 依然能提供更稳定的通信链路，减少数据丢包和通信中断现象，保障设备的稳定运行。
海思表示，Hi2131 的“高性能 + 低功耗”双重突破，为多个关键物联网场景带来质的提升：
共享经济：更低功耗保障共享设备如充电宝、单车等长期可靠运行，1dBm 性能增益保障地下车库设备运行流畅，降低运维成本。
移动支付：性能提升保障移动支付在拥挤展会、偏远市集等地信号稳定，提升支付成功率；超低功耗则延长设备使用时间。
智能安防：150uA 休眠功耗让无线摄像头电池寿命延长，1dBm 增益保障设备在电梯、楼道监控等环境稳定在线。
海思还表示，Hi2131将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带，推动广域物联网应用普及。
编辑：芯智讯-浪客剑
