IBM与日本Rapidus 合作开发 sub-1nm 芯片 IBM与日本Rapidus公司展开合作，共同致力于研发sub-1nm芯片技术，双方的合作将加速半导体技术的进步，有望在未来实现更小尺寸的芯片制造，这项合作将结合IBM的先进制程技术和Rapidus的专业知识，共同推动芯片行业迈向新的里程碑，这一合作有望解决当前半导体行业面临的工艺挑战，并为高性能计算...
从设计概念到 FPGA 原型仅需数分钟，InCore 推出 SoC Generator InCore推出了一款名为SoC Generator的工具，该工具能够在数分钟内实现从设计概念到FPGA原型的转换，这一创新工具极大地缩短了设计周期，提高了开发效率，使得开发者能够更快速地实现其设计想法并将其转化为实际产品，这一技术的推出，无疑将极大地推动嵌入式系统领域的发展。...
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作，此前已牵手新思、楷登 Rapidus与西门子达成合作，共同致力于设计制造更先进的2nm芯片，此前，Rapidus已与新思和楷登等公司建立了合作关系，此次合作的达成将加速芯片设计领域的创新与发展，有望推动行业迈向新的技术高峰，摘要字数在100-200字之间。...
