联电与高通达成先进封装交易，计划2026Q1量产 联电与高通达成先进封装技术交易，双方合作计划在2026年第一季度开始量产，这一合作将助力双方在半导体领域取得更大的突破，推动先进封装技术的进一步发展和应用，此举标志着半导体行业在技术创新和合作方面迈出了重要的一步，有望促进整个行业的快速发展。...
三星2纳米——梦碎！ 三星的2纳米技术遭遇挫折，未能如期实现，这一消息震惊了科技界，引发了业界对三星技术实力的质疑，尽管三星一直努力追求尖端技术，但此次未能成功研发出2纳米技术，表明半导体技术的研发难度极高，三星的未来发展面临挑战，需要克服技术难题，才能保持其在半导体领域的领先地位。...
进迭时空 RISC-V AI CPU K1 累计量产 10 万颗 RISC-V AI CPU K1成功实现累计量产十万颗芯片，这款AI CPU通过时空迭代技术不断优化，展现出卓越的性能和可靠性，K1芯片的成功量产标志着RISC-V架构在人工智能领域取得了重要进展，为未来的技术迭代和性能提升奠定了坚实基础。...
长江存储首席科学家：我国三维闪存芯片技术实现从落后到赶超 长江存储首席科学家表示，我国三维闪存芯片技术已经实现了从落后到赶超的跨越式发展，随着科技的不断进步和创新，我国在三维闪存芯片领域已经取得了重大突破，不仅在技术性能上有了显著提升，还在产业链整合方面取得了重要进展，这一成就的取得，标志着我国在半导体领域的技术实力不断增强，对于推动国家科技进步和产业升级...
李斌：蔚来自研的神玑 NX9031 芯片面向全行业开放 李斌表示，蔚来自研的神玑 NX9031 芯片将对全行业开放，这款芯片的研发标志着蔚来在自动驾驶和智能化领域取得了重要进展，该芯片将向全行业提供，助力汽车行业的技术升级和智能化发展。...
消息称高通放弃三星代工，第二代骁龙 8至尊版芯片全由台积电代工 据最新消息，高通决定放弃三星代工，未来第二代骁龙8至尊版芯片将全部由台积电代工，这一决策意味着高通将更加依赖台积电的制造工艺和生产能力，以确保其芯片的质量和性能达到更高水平，此举也将对三星的半导体业务产生一定影响。...
美禁令属于自掘坟墓？ASML发出预警，中国7年前就开始研发光刻机 关于美国和ASML的光刻机问题，美国禁令可能是在自掘坟墓，因为ASML已发出预警，中国在七年前就开始研发光刻机技术，显示中国在半导体制造领域的自主创新能力，这一禁令可能无法阻止中国在半导体领域的进步，反而可能促使中国加速自主研发和生产光刻机的步伐，全球科技产业链的发展不应被单一国家或单一政策所左右，...
三星正在争取英伟达2nm订单，用于生产下一代GPU 三星正在积极争取英伟达的2nm订单，计划用于生产下一代图形处理器（GPU），这一举措表明三星在半导体领域的雄心壮志，旨在提高其生产技术并扩大市场份额，成功获得这一订单将有助于三星在高端GPU生产领域取得重要突破，并可能进一步推动其在全球半导体竞争中的地位。...
当石头科技碰上顶尖艺术院校：冰冷的电器硬件变了 当石头科技与顶尖艺术院校相遇，原本冰冷的电器硬件焕发出新的生机，两者结合，带来了科技与艺术的完美融合，展现出前所未有的创新力量，这一碰撞激发出全新的设计理念，让科技产品不再是单纯的工具，而是成为具有艺术美感的生活伴侣。...
