分享：如何优化SoC设计技术资料（视频+PDF资料） 本资料旨在分享如何优化SoC（系统级芯片）设计技术，资料内容包括视频和PDF格式，旨在全面介绍SoC设计的优化方法，通过学习和实践这些资料，设计者可以掌握最新的SoC设计技术，提高设计效率，实现性能优化，这些资料对于从事SoC设计工作的工程师和技术爱好者具有极高的参考价值。...
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作，此前已牵手新思、楷登 Rapidus与西门子达成合作，共同致力于设计制造更先进的2nm芯片，此前，Rapidus已与新思和楷登等公司建立了合作关系，此次合作的达成将加速芯片设计领域的创新与发展，有望推动行业迈向新的技术高峰，摘要字数在100-200字之间。...
小米申请注册“XRING O2”商标，为玄戒 O2 自研芯片铺路 小米公司申请注册了“XRING O2”商标，旨在为其自主研发的新型芯片玄戒 O2 铺路，这一举措预示着小米在科技研发领域持续深化，有望推出更多创新产品，提升用户体验，玄戒 O2 芯片的具体性能和应用领域尚待进一步公布。...
瑞芯微 RKDC!2025 开发者大会 7 月 17~18 日举行，新品全球首发 瑞芯微RKDC!2025开发者大会将于7月17至18日举行，此次大会将迎来全球首发的新品，此次大会旨在集结全球开发者，共同探讨行业发展趋势，展示最新的技术成果和产品创新，新品全球首发将成为大会的亮点之一，引领行业潮流。...
麻省理工学院研发的新型3D芯片可使电子产品运行速度更快、更节能 麻省理工学院成功研发出新型三维芯片，该芯片能够实现电子产品运行速度的大幅提升并降低能耗，这一创新技术的出现将极大地推动电子产品的性能进步，使得未来的电子设备运行更快、更节能，这一重要突破有望为行业带来革命性的变革，进一步推动电子科技的发展。...
富士通2nm CPU将由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定 富士通决定将新一代2nm CPU交由台积电代工，同时也在考虑与Rapidus合作以确保供应链稳定，这一决策反映了公司在半导体制造领域的战略布局，旨在确保生产效率和产品质量的同时，降低供应链风险，此举有望进一步提升富士通CPU的性能表现，并推动公司在全球半导体市场的竞争力。...
