美国禁令无法突破！曝小米玄戒后续芯片最多都是3nm 尽管面临美国禁令的限制，小米公司仍在积极研发新的芯片技术，最新消息显示，小米玄戒后续芯片最多可能采用3nm工艺，由于美国禁令的限制，突破这一限制似乎仍面临困难，尽管如此，小米仍在努力研发并推出更先进的芯片技术以满足市场需求。...
自主研发，自主可控，中国芯片再迎新突破！ 中国芯片产业迎来新突破，自主研发和自主可控能力再度提升，通过持续的技术创新和研发投入，中国芯片行业取得重要进展，展现出在全球芯片市场中的竞争力，这一突破标志着中国芯片产业迈出了坚实的一步，为未来的持续发展奠定了坚实基础。...
DeepSeek R2被曝“难产”：梁文锋不满意，H20算力告急 DeepSeek R2项目遭遇困难，出现“难产”现象，据透露，梁文锋对此表示不满，同时H20算力面临告急，项目进展受阻，可能对相关研究和开发工作造成一定影响，摘要字数在100-200字之间。...
消息称小米玄戒O2芯片有望“上车”，自研四合一域控制器已在铺路 据最新消息，小米研发的玄戒O2芯片有望应用于汽车领域，实现“上车”，小米正在积极研发四合一域控制器，为未来的智能驾驶和智能座舱等核心领域打下坚实基础，这表明小米正在加速推进自研芯片在汽车领域的应用，有望进一步提升汽车智能化水平。...
打破芯片“卡脖子”问题！龙芯最新国产3C6000系列CPU比肩英特尔第三代至强 针对芯片领域的“卡脖子”问题，龙芯最新推出的国产3C6000系列CPU展现出强大的竞争力，该系列CPU性能与英特尔第三代至强相当，有望缓解国内芯片产业对国外技术的依赖，推动国产芯片产业的自主发展，这一进展对于国家信息安全和产业发展具有重要意义。...
高通或成为三星代工首个2nm主要客户，双方接近达成合作协议 据最新消息，高通可能成为三星代工的首个主要客户，采用其先进的2nm制程技术，双方正在接近达成合作协议，这将为高通带来更高的性能表现和更低的能耗优势，同时也有望进一步推动三星在全球半导体代工领域的领先地位，这一合作有望重塑全球半导体行业的竞争格局。...
龙芯中科发布多款新一代处理器 剑指服务器市场及AI计算 在研GPGPU将聚焦推理应用 龙芯中科发布多款新一代处理器，旨在进军服务器市场和AI计算领域，该公司研发的GPGPU将聚焦于推理应用，这些处理器具有高性能、低功耗等优势，有望为计算领域带来革新，摘要字数在100-200字之间。...
2025龙芯产品发布会：龙芯2K3000 / 3B6000M / 3C6000处理器正式发布 在最近的龙芯产品发布会上，龙芯公司正式发布了三款新的处理器产品，包括龙芯2K3000、3B6000M和3C6000处理器，这些新的处理器代表了龙芯公司在技术研发方面的最新成果，将为未来的计算和应用领域带来更高的性能和更强的竞争力，发布会标志着龙芯公司在芯片行业的重要进展和持续创新。...
艾西达克推出 PCIe 4.0×4 M.2 转 SlimSAS 卡，配 Redriver 芯片 艾西达克推出了一款PCIe 4.0×4 M.2转SlimSAS卡，该卡配备了Redriver芯片，这款转卡能够提供出色的数据传输性能，支持PCIe 4.0高速协议，并且具有M.2接口的优势，通过SlimSAS卡，用户可以轻松实现与服务器的高速连接，Redriver芯片的应用则保证了数据传输的稳定性和...
如何优化SoC设计技术资料（视频+PDF资料） 本资料旨在帮助优化SoC设计技术，内容包括视频和PDF资料，详细介绍了先进的SoC设计流程、最新工具和技术，通过学习和实践，可提升设计效率、性能和可靠性，资料详细解析了从概念到实现的每个环节，是学习和提升SoC设计技术水平的宝贵资源。...
