下一代高通骁龙 8 至尊版旗舰芯片样片频率流出，被曝最高 5GHz± 最新流出的下一代高通骁龙8至尊版旗舰芯片样片频率显示，其最高频率可达5GHz±，这一创新技术的出现预示着未来手机性能将大幅提升，为用户带来更快的应用响应速度和更流畅的操作体验。...
“芯”痛，国产6nm GPU翻车疑云 关于国产6nm GPU遭遇问题，目前存在“芯”痛和翻车疑云，近期国产一款采用6nm工艺制造的GPU遭遇性能问题，引发业界关注和讨论，针对这一问题，目前尚未有明确结论，但已经引发业界对于国产芯片制造能力的质疑，需要更多信息和专业分析来进一步了解问题的根源和解决方案。...
Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL 3.0 SoC Primemas这家无晶圆芯片设计企业成功向客户出样全球首款基于CXL 3.0技术的系统芯片（SoC），这一创新产品代表着芯片技术的重大进步，将为行业带来更高效、更强大的性能表现，CXL 3.0技术是一种新兴的开放标准，旨在加速内存访问和处理器之间的通信，Primemas的这一成果标志着公司在芯片设...
美国断供EDA影响不大：小米玄戒O2正在顺利研发中 或还是3nm！ 关于美国断供EDA软件的影响，实际上对小米玄戒O2的研发并未造成太大影响，该产品的研发正在顺利进行中，并且可能会采用先进的3nm工艺，这表明，尽管面临外部挑战，但中国科技企业仍能够克服障碍，不断推进技术研发。...
小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中 小米公司申请注册了“XRING O2”商标，表明其正在研发名为玄戒O2的产品，这一商标申请反映了小米不断扩展其产品线并持续创新的战略，玄戒O2的研发可能涉及新技术或功能，预示着小米在智能设备领域的进一步突破，这一消息引发了市场和消费者的期待，期待小米能带来更多创新和惊喜。...
台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5% 台积电在全球晶圆代工市场占据显著地位，成功拿下市场份额的35%，成为该领域的领军企业，相比之下，英特尔的市场份额仅为6.5%，远低于台积电，这表明在全球晶圆代工市场的新一轮竞争中，台积电凭借其卓越的技术实力和市场份额优势，成功占据了市场的主导地位。...
xMEMS“芯片风扇”可让智能眼镜告别发烫，明年初量产 xMEMS公司研发的“芯片风扇”技术将有望解决智能眼镜发热问题，该技术能够在明年初实现量产，确保智能眼镜在使用过程中不会过热，提升用户体验，这一创新技术将推动智能眼镜领域的发展，为用户带来更舒适的使用体验。...
三星工艺大突破！首款3nm旗舰芯片问世，单核跑分却大幅落后小米玄戒O1 三星成功研发出首款3nm旗舰芯片，工艺实现重大突破，在单核跑分测试中，该芯片表现却不如小米的玄戒O1芯片，尽管如此，这一新工艺的推出标志着三星在半导体领域的持续进步和创新精神，摘要字数控制在100-200字以内。...
SiPearl 推出基于其 Arm 处理器 Rhea1 的参考服务器设计 Seine SiPearl 推出基于其 Arm 处理器 Rhea1 的参考服务器设计 Seine，旨在为企业提供高性能计算和数据中心解决方案，该设计采用创新的架构和先进的技术，旨在提高计算效率和性能表现，同时降低成本和提高能效，这一创新产品将为企业带来更高的灵活性和可扩展性，以满足不断增长的数据处理需求，摘要字...
分享：如何优化SoC设计技术资料（视频+PDF资料） 本资料旨在分享如何优化SoC（系统级芯片）设计技术，资料内容包括视频和PDF格式，旨在全面介绍SoC设计的优化方法，通过学习和实践这些资料，设计者可以掌握最新的SoC设计技术，提高设计效率，实现性能优化，这些资料对于从事SoC设计工作的工程师和技术爱好者具有极高的参考价值。...
